d>
1 января 2030 г.
да
обязательно
применение технологии позволит повысить конкурентоспособность производимой продукции
2
592.
Технология по производству оборудования для механической обработки деталей на высокопроизводительных агрегатных станках
оружие и боеприпасы и их части
25.40.1
требования к технологии:точность;быстрая переналадка в условиях серийного производства;стабильность размеров
1 января 2030 г.
да
обязательно
применение технологии позволит повысить конкурентоспособность производимой продукции
2
593.
Технология по производству оборудования для получения заготовок методомгорячей объемной штамповки и свободной ковки
оружие и боеприпасы и их части
25.40.1
требования к технологии:точность;быстрая переналадка в условиях серийного производства;масса изделия;
1 января 2030 г.
да
обязательно
применение технологии позволит повысить конкурентоспособность производимой продукции
2
594.
Технология по производству оборудования для производства деталей методом инжекционного формования или литья под давлением
оружие и боеприпасы и их части
25.40.1
требования к технологии:точность;быстрая переналадка в условиях серийного производства;масса изделия;качество поверхности;
1 января 2035 г.
да
обязательно
применение технологии позволит повысить конкурентоспособность производимой продукции
2
595.
Технология по производству оборудования для производства метизов на высокопроизводительном оборудовании
оружие и боеприпасы и их части
25.40.1
требование к технологии:снижение массы изделия;точность;качество поверхности;массовость (серийность) производства
1 января 2030 г.
да
обязательно
применение технологии позволит повысить конкурентоспособность производимой продукции
2
596.
Технология по производству оборудования для ускоренного производства единичной и мелкосерийной продукции
оружие и боеприпасы и их части
25.40.1
снижение массы изделия;точность;снижение сроков от разработки изделия до получения опытных образцов
1 января 2030 г.
да
обязательно
применение технологии позволит повысить конкурентоспособность производимой продукции
2
597.
Технология изготовления корпусных деталей бронетанковой техники из броневых сталей и броневых алюминиевых сплавов с использованием гидроабразивной резки
оружие и боеприпасы и их части
25.40.1
требование к технологии:раскрой листовых заготовок из широкого спектра материалов толщиной до 150 мм без термического влияния с точностью до 12-го квалитета.
31 декабря 2030 г.
да
обязательно
технология позволит снизить ресурсоемкость, трудоемкость производственного процесса и улучшить санитарно-гигиенические условия труда в заготовительном производстве
2
598.
Технология лазерной гибридной сварки высоколегированных сталей корпусных изделий спецтехники
самоходные артиллерийские установки(оружиеи боеприпасы и их части)
25.40.1
требование к технологии:сварка высоколегированных сталей корпусных изделий спецтехники толщиной от 4 до 18 мм
31 декабря 2030 г.
да
необязательно
внедрение технологии и оборудования позволит увеличить производительность, повысить качество и надежность сварных соединений, снизить расходы сварочных материалов повысит уровень автоматизации сварки, снизит энергопотребление
3
599.
Технология литья металла под давлением
корпусные элементы для оружия из легких сплавов (оружие и боеприпасы и их части)
25.40.1
требование к технологии:снижение массы изделия;снижение времени на технологическую подготовку производства;снижение коэффициента использования материала и трудоемкости изготовления на металлообрабатывающим оборудовании
1 января 2030 г.
да
обязательно
технология направлена на повышение существующего качества производства высокоточных и ответственных деталей из полимеров специального и общего назначения с высокими механическими свойствами
2
600.
Технология прессования реактопластов и литья пластмасс под давлением
оружие и боеприпасы и их части
25.40.1
требование к технологии:снижение массы изделия;снижение времени на технологическую подготовку производства
1 января 2030 г.
да
обязательно
внедрение технологии позволит сократить время на освоение и выпуск продукции и повысит конкурентоспособность продукции
2
601.
Технология прямой наплавки металлов
оружие и боеприпасы и их части
25.40.1
требование к технологии:снижение массы изделия;снижение времени на технологическую подготовку производства
1 января 2030 г.
да
обязательно
внедрение технологии позволит сократить время на освоение и выпуск продукции и существенно повышает конкурентоспособность продукции
2
602.
Технология производства стволов от заготовки до сборочной единицы
револьверы, пистолеты и прочее огнестрельное оружие, не предназначенное для ведения боевых действий, и аналогичные устройства
25.40.12
требование к технологии:точность;кучность
1 января 2030 г.
да
обязательно
внедрение технологии существенно повышает конкурентоспособность продукции
2
603.
Технология механической обработки деталей стрелкового и спортивно-охотничьего оружия на высокопроизводительных 5-ти осевых обрабатывающих центрах
стрелковое и спортивно-охотничье оружие
25.40.12
требование к технологии:точность;внешние и тактильные качества изделий;быстрая переналадка оборудования;расширенная номенклатура выпуска деталей с применением универсальной оснастки и режущего инструмента
1 января 2030 г.
да
обязательно
внедрение технологии и оборудования существенно повышает конкурентоспособность продукции, позволяет расширить номенклатуру выпускаемых изделий без применения специализированной оснастки и инструмента
2
604.
Технологии покрытия внутренних и наружных поверхностей изделий
стрелковое и спортивно-охотничье оружие
25.40.12
требование к технологии:долговечность;стойкость к внешним воздействиям;внешние и тактильные качества изделий
1 января 2030 г.
да
обязательно
внедрение технологии и оборудования существенно повышает рыночную перспективность продукта
2
605.
Технология по автоматизации операций измерения линейных параметров и контроля наружных дефектов изделий с применением современных методов бесконтактного контроля
патроны и боеприпасы прочие и их детали
25.40.13.190
требования к технологии:переход на бесконтактные методы контроля линейных параметров изделий;внедрение технического зрения (машинного) для автоматизации операций контроля
1 июня 2030 г.
да
обязательно
технология позволяет увеличить ресурсоэффективность при бесконтактном методе контроля линейных параметров изделий и обеспечит замену существующей контрольно-измерительной части радиоэлектронной аппаратуры в целях исключения применения контактных датчиков, производство которых прекращено
2
606.
Технология изготовления металлических элементов патронов (гильза) из пруткового материала
патроны и боеприпасы прочие и их детали
25.40.13.190
требования к технологии:повышение точности полуфабрикатов;стабильность размеров конечного продукта;повышение коэффициента использования материала
1 июня 2030 г.
да
обязательно
технология позволяет улучшить качество, увеличить точность размеров получаемых полуфабрикатов, снизить количество технологических потерь
2
607.
Технология изготовления металлических элементов патронов (гильзы) на многопозиционных прессах
патроны и боеприпасы прочие и их детали
25.40.13.190
требования к технологии:улучшение качества получаемой продукции, который заключается в повышение стабильности характеристик продукции и стабильности получаемых размеров продукции
1 июня 2030 г.
да
обязательно
технологичность получения изделия на многопозиционном прессе позволит улучшить качество получаемой продукции, повысить стабильность получаемых характеристик, снижение времени наладки оборудования при переходе на другое изделие
2
608.
Технология изготовления металлических элементов патронов (оболочка пули, монтаж пули) на многопозиционных прессах
патроны и боеприпасы прочие и их детали
25.40.13.190
требование к технологии: технологичность получения оболочки пули и монтаж пули на многопозиционном прессе должен быть направлен на улучшения качества получаемой продукции, который заключается в повышение стабильности характеристик продукции и стабильности получаемых размеров продукции
1 июня 2030 г.
да
обязательно
технологичность получения изделия на многопозиционном прессе позволит улучшить качество получаемой продукции, повысить стабильность получаемых характеристик, снижение времени наладки оборудования при переходе на другое изделие
2
609.
Технология автоматизированной сборки механо-пиротехнических узлов и устройств
автоматизированные переналаживаемые линии сборки и контроля механо-пиротехнических узлов и устройств (патроны и боеприпасы прочие и их детали)
25.40.13.190
требование к технологии: переналаживаемые линии сборки и контроля механо-пиротехнических узлов и устройств. автоматизированный послеоперационный контроль; степень защиты электрооборудования - не ниже IP54;программное управление линиями; система противоаварийной защиты
31 декабря 2030 г.
да
неприменимо
повышение производительности, помехоустойчивости в производственных условиях, снижение времени переналадки, повышение безопасности работы персонала, снижение трудоемкости изготовления
1
610.
Технология автоматизированной сборки узлов механо-пиротехнических взрывателей и взрывательных устройств
автоматизированные переналаживаемые линии, полуавтоматы для сборки и контроля взрывательных устройств (патроны и боеприпасы прочие и их детали)
25.40.13.190
требования к технологии: количество собираемых узлов - от 4 до 6;количество собираемых деталей в узле от 2 до 6;количество запрессовок от 2 до 4;производительностьот 400 до 1000 шт./час.Габаритные размеры собираемых узлов, (с переналадкой) :диаметры- от 3 мм до 6 мм;длины- от 3 мм до 20 мм;количество выполняемыхопераций - до 20;время переналадки на близкие по типу изделия - не более 4 час;автоматизированный послеоперационный контроль;степень защиты электрооборудования -не ниже IP54;программное управление линиями; система противоаварийной защиты
5 июня2035 г.
да
неприменимо
повышение производительности, помехоустойчивости в производственных условиях, снижение времени переналадки, повышение безопасности работы персонала, снижение трудоемкости изготовления
1
611.
Технология создания миниатюрных узкополосных лазерных диодов для фотонно-интегральных схем
лазерные диоды для фотонно-интегральных схем
26.11.22.130
требования к технологии:создание планарной слоистой структуры, включающей подложку, слой с малым показателем преломления и слой с большим показателем преломления;расчет геометрических характеристик интегральной фотонной схемы стабилизации, включающей в себя систему фильтрации, состоящую из двух планарных микрорезонаторов;формирование теневой маски на поверхности слоистой структуры методом электронной или оптической литографии;травление слоистой структуры сквозь теневую маску, формирование 3D-струтуры;покрытие слоистой структуры диэлектриком оптического качества с малым показателем преломления;планарное совмещение широкополосного лазерного источника с полученной слоистой структуры;создание электрических контактов в области микрорезонаторов для контроля мод и перестройки лазера;создание электрических вводов управления и оптического вывода;принцип работы узкополосных диодов заключается в интеграции лазерного диода с внешним фильтрующим резонатором на едином чипе, резонатор включает в себя систему фильтрации длин волн, состоящую из двух оптических кольцевых микрорезонаторов различной длины; подстройка длины волны лазера осуществляется индивидуальным нагревом резонаторов, что приводит к изменению мод шепчущей галереи каждого из них. совместно они подстраиваются так, что во внешнем резонаторе лазера может распространяться излучение только одной длины волны, соответствующее одной моде каждого из резонаторов;скорость передачи и обработки информации для аналогового сигнала до 100 ГГц; для цифрового до 100 Гбит/с
5 июня 2025 г.
да
неприменимо
технологию можно использовать в разработке значительно более сложных лазерных источников, в частности, многоканальных и (или) перестраиваемых в широком диапазоне длин волн за счет использования материалов с широким окном прозрачности. Непосредственно в процессе производства такие лазеры могут интегрироваться в сложные устройства в формате "лабораторий на чипе", в частности, в квантовые сенсоры и компьютеры на основе азот-вакансионных комплексов на алмазе, изготовленные по той же технологии
1
612.
Технология производства полупроводниковых гетероструктур на пластинах арсенида галлия методом молекулярно-лучевой эпитаксии
аппаратура радиолокационная, радионавигационная и радиоаппаратура дистанционного управления
26.51.20
требования к технологии:гетероструктуры на основе материалов типа А3B5 для сверхчастотных микроволновых монолитных интегральных схем на основе полевых транзисторов с барьером Шоттки:MESFET (Metal-Semiconductor Field Effect Transistor) ;HFET (Heterostructure Field Effect Transistor) ;p-НЕМТ (pseudomorphic High Electron Mobility Transistor) ;на подложках диаметром 50 мм, 75 мм, 100 мм, 150 мм (2, 3, 4, 6 дюймов) .Основные параметры продукта формализованы в технических условиях:ТУ 1778-002-03533808-2003 (на структуры типа MESFET и HFET) ;ТУ 1778-005-03533808-2005 (на структуры типа pНЕМТ-1) ;ТУ 1778-006-03533808-2007 (на структуры типа pHEMT-2) ;ТУ 1778-010-03533808-2009 (на структуры типа pHEMT-3) ;ТУ 1778-011-03533808-2010 (на структуры типа pHEMT-4) .
31 декабря 2035 г.
да
обязательно
возможности новых микроэлектронных сверхчастотных-технологий и тесно связанных с ними цифровых микроэлектронных технологий позволят развиться многим смежным направлениям, относящимся практически ко всем видам материального производства: телекоммуникационная индустрия, производство контрольно-измерительного и аналитического оборудования, транспортная промышленность (авиация, железнодорожный, автодорожный и водный транспорт) , медицинская техника, машиностроение, решения для пищевой, химической, горнодобывающей и перерабатывающей промышленности и т.д.
2
613.
Технологии создания быстродействующих схем обработки информации, адаптированные для использования в оптико-электронных приборах и комплексах
приборы оптические и фотографическое оборудование
26.7
интегрально-оптические схемы обработки информации(суперкомпьютеры) должны обеспечивать:быстродействие обработки информации до 1012 - 1014 оп/сек;возможность реализации на основе интегрально-оптических технологий;низкую стоимость изготовления и эксплуатации;высокую стойкость к воздействиям различной физической природы;высокую ресурсоэффективность и энергоэффективность, при этом, основные технические характеристики оптико-электронных приборов и комплексов с использованием продуктов, изготовленных с использованием интегрально-оптических технологий, индивидуальные и привязаны к конкретному изделию
31 декабря 2030 г.
да
неприменимо
дальнейшее совершенствование и развитие технологии обеспечит повышения точности и быстродействия схем обработки информации
1
614.
Технология изготовления прецизионных внеосевых сферических и асферическихоптических элементов
оптико-электронная аппаратура для малых космических аппаратов с предельными углами захвата (приборы оптические ифотографическое оборудование)
26.7
требования к технологии:максимальные габариты внеосевых оптических элементах в пределах от 20 мм до 200 мм, с точностью формообразования (отступление от заданных поверхностей в пределах 0, 5 мкм) ;изготовление из различных марок стекла и оптических кристаллов
1 июня 2050 г.
да
неприменимо
промышленное внедрение технологии обеспечит разработку и изготовление принципиально новых оптико-электронных приборов и комплексов с минимальными массогабаритными характеристиками и предельнымивыходными оптическими параметрами
1
615.
Технология создания полноформатных, мегапиксельных, мультиспектральных матричных фотоприемных устройств инфракрасного диапазона спектра с высоким пространственным разрешением
матричные фотоприемные устройства для оптических приборов и инструментов
26.70.23.190
требование к технологии: технологии создания матричных массивов фоточувствительных элементов с предельно малым шагом элементов вплоть до 5 мкм, обеспечит формирование мегапиксельных матриц с низкой дефектностью и малой взаимосвязью, а также их гибридизацию с кремниевыми мультиплексорами