еристики: шероховатость рабочей поверхности - не менее 0, 032 мкм.;шероховатость не рабочей поверхности - не менее 4 мкм.;плотность СТ-50-1 ситалловой подложки - от 2, 6 г/см3 до 2, 7 см3;микротвердость - 705 кгс/мм2;термостойкость - + 210 градусов Цельсия;диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц - от 8 до 9;тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 1 МГц -не более 15;удельное объемное электрическое сопротивление при температуре + 100 градусов Цельсия - 1014 Ом·см;температурный коэффициент линейного расширения Альфа·107 К-1 в интервале температур от +20 до +300 градусов Цельсия;электрическая прочность СТ-50-1 - 47 кВ/мм;теплопроводность - 1, 4 Вт/м·К;габаритные размеры -60x48x0, 6 мм
31 декабря 2030 г.
да
неприменимо
потенциал развития заключается в создании высокотехнологичного производства с использованием сверхвысокочастной обработки, лазерной резки заготовок и ультразвуковой очистки поверхности. Ситалловые подложки СТ-50-1 применяются в радиоэлектронной промышленности, военно-промышленном комплексе, самолетостроении, судостроении и других отраслях электронной промышленности
1
41.
Технологии изготовления интегрально-оптических компонентов для управления распространением оптического сигнала, его преобразования и обработки
компоненты электронные
26.11
технические характеристики:малые габариты (1 см2) и размер за счет интеграции всех оптических элементов на одном кристалле;высокое быстродействие - (1 ГГц и более при проведении отдельных опытно-контрукторских работ) ; помехоустойчивость; взрывобезопасность;количество оптических входов/выходов от 1 до 12 (максимальное количество - 24) ;требования к технологии: производство с помощью методов фотолитографии (с разрешением 1 мкм) ;электронно-лучевой литографии(с разрешением 10 нм) ;напыления;плазмо-химического травления материалов и прочих технологий формирования интегральных схем
1 января 2050 г.
да
неприменимо
технологии изготовления интегрально-оптических компонентов в мире находятся на начальной стадии развития. В ближайшие 10 - 20 лет она будет продолжать развиваться, что приведет к интеграции на одном кристалле электрических и оптических элементов с возможностью существенного увеличения скорости и объемов передачи и обработки данных
1
411.
Технология производства жидкокристаллических экранных модулей
жидкокристаллический экран и продукция на его основе (мониторы, приемники телевизионные (телевизоры) цветного изображения, интерактивные панели, интерактивные столы, панели для видеостен, устройства отображения информации прочие)
26.1;26.20.13.000; 26.20.14.000; 26.20.15.000; 26.20.16.160; 26.20.16.190; 26.20.17.110; 26.40.20.122; 26.40.34.110
тип экрана: LCD (жидкокристаллический) ; количество пикселей по вертикали - от 720 до 4320, по горизонтали - от 1024 до 7680; диапазон яркости подсветки 250 - 3000 кд/м2; Тип подсветки - торцевая светодиодная либо прямая светодиодная; углы обзора: 178 градусов по вертикали, 178 градусов по горизонтали; время отклика (серый к серому) : не более 8 мс; поддерживаемые способы передачи данных цифрового видеосигнала: LVDS, ePD, V-by-one;Метод управления яркостью подсветки:ШИМ-модуляция (широтно-импульсная модуляция) ; тип поляризатора: антибликовый; значение твердости защитного покрытия по шкале Мооса:2H-7Н;ресурс светодиодной подсветки:от 30000 до 50000 часов;диапазон рабочих температур: от 0 до +50 оС; диапазон температуры хранения:от -20 до +60 оС
1 января 2030 г.
да
обязательно
внедрение технологии производства жидкокристаллических экранов в России решает задачи:импортозамещения средств отображения информации, востребованных во всех сферах экономики страны;замещения импортной готовой продукции на сумму до 60 млрд. рублей в год при объеме рынка свыше 200 млрд. рублей в год;создания высокопроизводительных рабочих мест;экономии валютных средствна реализацию федеральных проектов по цифровизации отраслей экономики (производство, образование, оборона и прочие)
3
(Дополнение позицией - Распоряжение Правительства Российской Федерации от 02.12.2021 № 3420-р)
412.
Технология сквозного цифрового контроля качества поверхностного монтажа элементов электронных компонентов на базе автоматических оптических инспекций
электронные печатные платы (любой сложности) ;компьютерыи периферийное оборудование;коммуникационное оборудование;
охранная сигнализация
26.12
выделенная линия автоматического монтажа включает комплекс современных автоматических инспекций на всех стадиях производства (после принтера трафаретной печати, после автоматов установки компонентов и после печи оплавления припоя) . Внедренные в них инструменты контроля (3D, RGB-подсветка, боковые камеры и онлайн-рентген) формируют большое количество контрольной информации, объединенной в общей базе для обработки больших объемов данных на сервере. Обработка информации обеспечивает внедрение интеллектуальных технологий принятия решения о качестве продукции, контроля выполнения требований стандартов качества по каждому виду продукции (импортозамещающая электроника, в том числе компьютеры и серверы на базе микропроцессора "Эльбрус", телекоммуникационное оборудование и др.) , минимизацию "человеческого фактора" на этапе технического контроля. Применяемая цифровая производственная технология позволит от 1, 5 до 6 раз уменьшить затраты времени сотрудника отдела технического контроля, по сравнению с 2D-AOI, до значения, меньшего чем такт производства продукции на линии автоматического монтажа.В этой технологии сотрудник отдела технического контроля будет выполнять полный оптический контроль продукции на линии, соблюдая ритм автоматического монтажа конвейера. Это обеспечит принципиально не достижимое старыми методами повышение производительности и выхода годных изделий, снижение себестоимости продукции
8 декабря 2030 г.
да
обязательно
совершенствование метода контроля качества промышленной продукции на основе инспекций (3D, RGB-подсветки, боковых камер и онлайн-рентгена) с обработкой и накоплением опыта повысят достоверность, их поэтапное внедрение обеспечит создание цифрового производства электроники. Опыт ведущих мировых производств подтверждает эту тенденцию
3
(Дополнение позицией - Распоряжение Правительства Российской Федерации от 02.12.2021 № 3420-р)
413.
Технологиякрупносерийного производства полного цикла радиоэлектронной продукции, включая производство печатных плат, поверхностный монтаж компонентов и финальную сборку готовой продукции, со сквозным контролем и прослеживаемостью используемого сырья и производимых технологических операций на всех этапах производства промышленной продукции
печатные платы;портативные компьютеры;
машины вычислительные электронные;
серверы;
системы хранения данных (СХД) ;
коммутаторы - средства связи, выполняющие функцию систем коммутации;
маршрутизаторы - средства связи, выполняющие функцию цифровых транспортных систем;
средства связи, выполняющие функцию систем управления и мониторинга;
сетевые устройства
26.12.10;
26.20.11;
26.20.13;
26.20.14;
26.20.15;
26.20.2;
26.30.11.110;
26.30.11.120;
26.30.11.130;
26.30.11.150
для печатных плат:
максимальные габариты печатной платы (без учета технологических полей) - 480 х 610 мм;
максимальное количество слоев печатной платы - до 32;
минимально допустимые ширина проводников/зазора между проводниками - 0, 05/0, 05 мм;
минимальный финишный диаметр металлизированного переходного отверстия 0, 2 мм;
максимальное соотношениетолщины печатной платы к минимальному финишному диаметру металлизированного переходного отверстия -не менее 14;
возможность выполнения глухих переходных отверстий с внешних слоев на -2 слой под нимив общем цикле прессованияи металлизации;
толщина медной фольгина внутренних слоях -от 15 до 150 мкм.
Производство должно быть рассчитано на выпускпродукции с указанными выше характеристиками в количестве не менее 30000 годных экземпляров в год с выходом годных не хуже 85 процентов из расчета от общего объема затраченных материалов.
Для портативных компьютеров (включая ноутбуки, планшетные компьютеры и другие) : использование процессоров на базе стандартной архитектурыx86 и открытых/лицензируемых архитектур ARM и RISC-V(включая процессоры отечественного производства) с возможностью конфигурации объемов поддерживаемой памяти, со встроенным модемом (3G/4G и т.д.) и модулями беспроводной связи (Bluetooth/Wi-Fi и т.д) .
Для машин вычислительных электронных (включая персональные компьютеры, моноблоки и другие) : использование процессоровна базе стандартной архитектуры x86 и открытых/лицензируемых архитектур ARM и RISC-V (включая процессоры отечественного производства) с возможностью конфигурации объемов поддерживаемой памяти и устройств хранения данных/накопителей (SATA/ NVMe, SSD/HDD и т.д.) .
Для серверных систем различного назначения (общего назначения, серверы хранения контента, телеком-серверы, серверы приложений, серверы баз данных, серверы ускорения вычислений и другие) : количество процессоров от 1 до 4, количество разъемов памяти до 48 шт., шины PCIe до Gen6 включительно, на базе процессоров стандартной архитектуры x86, а также открытых/лицензируемых архитектур ARM, POWER, включая процессоры отечественного производства на базе архитектур RISC-V, BAIKAL (ARM) .
Для системы хранения данных различного назначения (высокопроизводительные системы хранения данных, архивные системы хранения данных, объектные системы хранения данных и другие) : количество контроллеровот 1 до 16 (включая контроллеры построенные на базе процессоров отечественного производствас архитектурами RISC-V, BAIKAL (ARM) , позволяющие использовать различные типы накопителей (твердотельные накопители (SAS, SATA, NVMe) и накопители на жестких магнитных дисках (SATA/SAS/NLSAS) , а также обеспечивающие различные протоколы подключения (iSCSI, FC, NVMeoF, FCoE, RDMA, ROCE и другие) .
Для телекоммуникационного оборудования различных классов и назначения (коммутаторы, маршрутизаторы, базовые станции мобильных сетей связи, каналообразующее оборудование, оборудование беспроводного доступа, оборудованиедля организации виртуальных частных сетей, оборудование информационной безопасности) , в том числе оборудования, построенного на базе процессоров отечественного производства с архитектурами RISC-V, BAIKAL (ARM) :
для коммутаторови маршрутизаторов:
общие требования: интерфейсыот 1 Gigabit Ethernetдо 100 Gigabit Ethernet в зависимости от типа устройств.В максимальной конфигурации устройства поддерживают 32 интерфейса по 100 Gigabit Ethernet.
Требования к функциональным возможностям - контейнизированная ОС, поддержка RSTP/MSTP, QoS, ACL, ERSPAN, VLAN, IGMP, PIM, MCLAG, DHCP relay/server, VRRP, OSPF, BGP EVPN, BFD, ECMP, VxLAN, Telemetry, Segment Routing, MPLS, ROCE, SSH, SNMP, RADIUS/TACAS+.
Требования к аппаратным возможностям - поддержка российских CPU Baikal и других, резервирование питания и охлаждения.
Для базовых станций сетей подвижной радиотелефонной связи:
общие требования: организация радиопокрытия для сетей операторов связи и технологических сетей, работающий в поколениях связи 2G/3G/4G/5G и последующих.
Интерфейсы от 1 Gigabit Ethernet до 100 Gigabit Ethernet в зависимости от типа устройств
1 января 2030 г.
да
необязательно, так как данная технологияв полном объеме позволяет осуществить внедрение в серийное производство
внедряемая технология создает заделдля производства радиоэлектронной продукции в России, что повышает уровень национальной безопасности, увеличивает долю радиоэлектронной продукции, производимойна территории Российской Федерации, закрывает потребности рынка в радиоэлектронной продукции в связи с санкциями
2
(Дополнение позицией - Распоряжение Правительства Российской Федерации от 09.12.2022 № 3847-р)
42.
Технология автоматизации и роботизации горнодобывающей, строительной и специальной техники
компьютеры, их части и принадлежности
26.20.1
требования к эксплуатации и техническому обслуживанию конструкции оборудования мобильных объектов:для оборудования, установленного на открытом воздухе:пониженная рабочая температура -40 градусов Цельсия;повышенная рабочая температура - +60 градусов Цельсия;относительная влажность воздуха: 98 процентов;для оборудования, установленного в кабине машин:пониженная рабочая температура - 0 градусов Цельсия (при хранении -40 градусов Цельсия) ;повышенная рабочая температура - +70 градусов Цельсия;относительная влажность воздуха - 90 процентов;оборудование, установленное на мобильных объектах, безотказно функционирует при непрерывной круглосуточной и круглогодичной эксплуатации в условиях высокой запыленности и выдерживает значительную вибрацию (тряску) . Для всех компонентов предусмотрена возможность их быстрого демонтажа и замены в случае экстреннойнеобходимости, в аппаратных средствах исключено самопроизвольное включение оборудования автономного и дистанционного управления и включение навесного и дополнительного оборудования во всех случаях его применения в соответствии с руководством по эксплуатации, в том числе при включении-выключении, а также при работе в условиях промышленных и атмосферных радиопомех;безопасность электрооборудования:все входные и выходные сигналы защищены от коротких замыканий на положительный и отрицательный провода питания;электропроводка прочно закреплена для исключения возможности ее обрыва, перетирания, проливов воды и от атмосферных осадков;аппаратная часть и электромонтажные работы:аппаратное обеспечение мобильных комплексов выполнено в прочных корпусах, способных выдерживать удары, тряску (низкочастотную вибрацию большой амплитуды) и экстремальные климатические условия данной местности;электросоединители в герметическом исполнении, их кабельные части должны быть заполнены герметиком или компаундом;провода (электрожгуты) и кабели защищены от непреднамеренных повреждений и смонтированы с применением петли снижения перед местом соединения с блочной частью разъема во избежание проникновения атмосферной влаги и конденсата в разъемы вдоль поверхности проводов; нет неизолированных участков внешнего электромонтажа
31 декабря 2030 г.
да
обязательно
в развитых странах роботы уже широко внедрены во множество отраслей - от автомобилестроения до химической промышленности, однако некоторые отрасли пока еще не получили массового внедрения роботов в силу технологических сложностей или в силу того, что спрос на услуги в этих отраслях только появился. Это создает значительный потенциал для разработки, внедрения и экспорта робототехнических решений для добывающей промышленности, сельского хозяйства, атомной энергетики, авиа- и судостроения. Именно эти отрасли также являются наиболее конкурентоспособными отраслями народного хозяйства России
2
43.
Технология беспилотного управления и эксплуатации карьерными самосвалами
программно-аппаратный комплекс обеспечения в реальном времени управление карьерным самосвалом в беспилотном режиме и мониторинг его технического состояния (компьютеры, их части и принадлежности)
26.20.1
роботизированный комплекс должен обеспечивать следующие режимы управления карьерным самосвалом:автономный режим управления:в автономном режиме управления роботизированный комплекс должен обеспечивать движение по маршруту и выполнение технологических операций, таких как: движение по заданному маршруту; погрузка; разгрузка;в дистанционном режиме управления:дистанционное управление движением и технологическими операциями карьерного самосвала должно осуществляться оператором из рабочего места оператора по беспроводному каналу передачи данных;в ручном режиме управления: движение и выполнение технологических операций должно осуществляться непосредственно водителем из кабины карьерного самосвала, для организации работы роботизированного карьерного самосвала на участке необходима установка дополнительной инфраструктуры, которая включает в себя:оборудование передачи данных (Wi-Fi/LTE/5G + LAN) ;шлагбаумы и светофоры на местах въезда/выезда на участок;стационарные видеокамеры;серверное оборудование;рабочие места пользователей;требования к основным техническим параметрам роботизированного комплекса: протокол управления КС -CAN; оборудование сканирования окружения (лазерные сканеры, радары, ультразвуковые датчики, оборудование видеонаблюдения) ; оборудование передачи данных:(стандарт 802.11 b/g/n MESH;диапазон частот, ГГЦ -2400 - 2, 483) ;оборудование экстренной остановки (частота канала аварийной остановки, МГц - 433, 92 ± 0, 2 процента) .диапазон рабочей температуры эксплуатации, от минус 40 до плюс 50 градусов Цельсия;влажность - 95 процентов;энергообеспечение бортовая сеть - 24 В;потребляемая мощность, Вт, макс - 1500
31 декабря 2030 г.
да
обязательно
потенциал развития технологии в переходе на новые принципы организации работы угледобывающей промышленности
3
44.
Технология поверхностного монтаж чип-компонентов на печатную плату и изготовления печатных плат;
машины вычислительные электронные цифровые, содержащие в одном корпусе центральный процессор и устройство ввода и вывода, объединенные или нет для автоматической обработки данных
26.20.13
технические характеристики: соответствие требованиям, установленным в техническом регламенте Таможенного союза"О безопасности колесных транспортных средств"(ТР ТС 018/2011) для данного вида продукции (при наличии) ;соответствие продукции постановлению Правительства Российской Федерацииот 20 сентября 2017 г. № 1135 "Об отнесении продукции к промышленной продукции, не имеющей произведенных в Российской Федерации аналогов, и внесении изменений в некоторые акты Правительства Российской Федерации";соответствие ГОСТ Р ИСО/ТУ 16949-2009 "Системы менеджмента качества. Особые требования по применению ИСО 9001:2008 в автомобильной промышленности и организациях, производящих соответствующие запасные части" и ГОСТ Р 58139-2018 "Системы менеджмента качества. Требования к организациям автомобильной промышленности";обязательное выполнение всех требований, установленных в разделе II. "Продукция автомобилестроения" приложения к Постановлению Правительства Российской Федерации от 17 июля 2015 г. № 719 "О подтверждении производства промышленной продукции на территории Российской Федерации" для соответствующих компонентов;соответствие ГОСТ Р 55490-2013 "Платы печатные. Общие технические требования к изготовлению и приемке";ГОСТ 23752-79 "Платы печатные. Общие технические условия";ГОСТ Р53429-2009 "Платы печатные. Основные параметры конструкции";ТРС-2221;IPC-7351A;lPC-SM-782A;ОСТ 4.42.02-93
31 декабря 2025 г.
да
обязательно
данная технология позволяет производить продукцию для перспективных автомобилей. Позволяет оптимизировать производительность за счет выполнения механической работы на современных станках, а также улучшить качество продукции.С каждым годом количество электронных компонентов в автомобиле возрастает, что подчеркивает развитие